LASER (Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation)
Prezentace26 s. / 2. roč. / pdf
Předchůdcem laseru byl maser, zařízení které pracuje na stejném principu, avšak generuje mikrovlnné záření. První maser sestavil Charles Townes, J. P. Gordon a H. J. Zeiger v roce 1953. Tento prototyp nebyl schopný fungovat nepřetržitě.V roce 1960 Theodore H. Maiman v USA poprvé předvedl funkční laser. Jako aktivní prostředí použil krystal rubínu s využitím tří energetických hladin; laser mohl pracovat pouze v pulsním režimu.Sovětští fyzici Nikolaj Basov a Alexandr Prochorov pracovali nezávisle ...
|
|
1,2 |
0x |
|
Introduction to Integrated Circuit Technology
Skripta21 s. / 2. roč. / pdf
1.0. IntroductionAt IC Knowledge, we have found a wide diversity in our clients and web site visitors with respect to their understanding of Integrated Circuit (IC) technology. Some of the people we interact with have a strong understanding of IC technology, but there is also a substantial group that purchases or uses the technology without a strong understanding. For the later group, we though it would be useful to produce a basic introduction to IC technology, and that is the objective of this...
|
|
0,7 |
0x |
|
Vrtání a kontrola desek plošných spojů
Studijní materiál11 s. / 2. roč. / pdf
VRTÁNÍ A KONTROLA DESEK PLOŠNÝCH SPOJŮ1. UVEDENÍ DO PROBLEMATIKY1.1. Materiály desek plošných spojů a jejich opracováníDesky plošných spojů jsou tvořeny soustavou dvou elektricky zásadně odlišných materiálů. Nosná část - základní materiál - je z izolantu, propojovací z materiálu elektricky dobře vodivého. Tato soustava se vyrábí jako celek - plátovaný materiál, kde na izolační desce nebo fólii je z jedné nebo z obou stran pevně přichycena (nalepením, naválcováním za tepla aj.) souvislá měděná fó...
|
|
0,4 |
0x |
|
Technologie silových vodičů a kabelů
Prezentace26 s. / 2. roč. / pdf
Kabelovny - sortiment vodičů, kabelů a dalších výrobků pro výkonové, signálové ( VS ) aplikace v eltech. průmyslu největší zpracovatelé- ECu, EAl, slitiny - elektrovodné části - jádra - vodičů, kabelů všech druhů- izolanty ( plasty, pryže, ostatní ) - el. izolační, konstrukční částielektrovodná jádra pro vodiče a kabelyECu - čistota 99,9 %, ρ20 = 0,0178 Ωmm2 / m , příměsi ( Be, Si, P, Fe …) ρ- podmínky termomech. zpracování struktura el. a ostatní vlastnostimechanické vlastnostiCu měkká ….. róPt...
|
|
0,6 |
2x |
|
Hromadné pájení přetavením - teplotní profil průběžné pece
Studijní materiál12 s. / 2. roč. / pdf
Průběžné (tunelové) pece v elektrotechnicePro zajištění předepsaných technologických procesů tepelného zpracování v provozech s hromadnou výrobou se používají průběžné pece které při větších délkách jsou tunelového typu.Tunelové pece se používají například: při výrobě elektronických součástek, pro připájení součástek na desky s plošnými spoji. Využívají se v hromadné výrobě při výpalu past pro přípravu vodivých a odporových drah pasivních součástek, při přetavování pájecích past a vytvrzování vo...
|
|
0,5 |
0x |
|
Impregnační procesy - prezentace
Prezentace16 s. / 2. roč. / pdf
IMPREGNAČNÍ PROCESY- účel a princip impregnace- způsoby impregnace lakem rozpustidlovým, bezrospusidlovým- zařízení pro impregnaci- impregnace olejem- impregnační látky- čištění a regenerace transformátorového olejeúčel impregnačních procesůzvýšení spolehlivosti a životnosti el. zařízení - T E A M odolnosti ( stroje, přístroje …)- homogenizace systému izolace - vodiče - MG obvod - konstrukce ( elektrická, tepelná, mechanická - akcent dle druhu zařízení , tj. VN, malé stroje …)- dlouhodobá ochran...
|
|
0,4 |
0x |
|
Výroba polovodičů
Prezentace15 s. / 2. roč. / pdf
Výroba polovodičůVýroba monokrystalů křemíkuIntegrované obvody jsou vytvářeny na substrátech z monokrystalického křemíku. Základními požadavky na tento materiál, kromě řady dalších, jsou vysoká čistota a minimální počet krystalových poruch.Monokrystalický křemík je užíván pro technologii VLSI (Very Large Scale Integration) namísto polykrystalického křemíku zejména proto, protože zde nejsou poruchy spojené s hranicemi zrn v polykrystalickém křemíku. Takovéto poruchy omezují dobu života minoritníc...
|
|
0,3 |
2x |
|
Technologie a výroba vinutí
Prezentace20 s. / 2. roč. / pdf
vinutí - tvarování a uložení vodiče v definovaném prostoru( tvar, objem, N … ) - vinutí, cívka (soustava)- změna R, L, C - dle účelu- výroba - ruční práce, vysoká kvalifikace - pro velká zařízení ( P, U )energetická a časová náročnost, cena- snaha automatizovat - přístroje, menší zařízení - viz DVDTEP - navíjení, sušení ( voda, schnutí impregnantu ), impregnace,další operace ( tvarování, pouzdření, povrchová úprava…)vinutí v elektrickém obvodu - průchod I , ustálený stav , při různé frekvenci f-...
|
|
0,5 |
0x |
|
Spojování silových kabelů
Přednášky9 s. / 2. roč. / pdf
1. OBJASNĚNÍ PROBLEMATIKY1.1. Základní informace o kabelechKabelová technika je obor, v němž se zpracovává největší množství surovin - elektrovodných kovů (Al, Cu) a plastů (PVC, PE) - ze všech odvětví elektrotechniky. Výrobní program kabeloven je neobyčejně široký a zahrnuje především:- silové kabely různého provedení a různé proudové a napěťové zatížitelnosti,- silové izolované vodiče pro pevná uložení nebo pohyblivé přívody a ohebné šňůry, - sdělovací kabely a šňůry,- sdělovací vodiče nízkofr...
|
|
0,3 |
0x |
|
Připojování vodičů
Studijní materiál18 s. / 2. roč. / pdf
1.OBJASNĚNÍ PROBLEMATIKY1.1. Rozdělení spojůElektrický obvod je ve své podstatě a z teoretického pohledu velmi jednoduchý objekt. Zdroj, spotřebič a ekvipotenciální propojení mezi nimi. V rámci tohoto cvičení bude naše pozornost zaměřena. na body, v nichž jsou kovové vodiče, zajišťující ono ekvipotenciální propojení, připojené ke spotřebiči či zdroji, nebo v nichž jsou kratší úseky delšího vedení vzájemně spojeny. Máme na mysli mechanický a tím též elektrický spoj dvou kovových častí, z nichž al...
|
|
0,8 |
1x |
|
Měkké pájení v elektronice
Studijní materiál9 s. / 2. roč. / pdf
1. ZÁKLADNÍ POJMY A POSTUPYPájení je jednou z metalurgických metod spojování. Podle teplot používaných při pájení rozeznáváme pájení měkké (do 450°C) a pájení tvrdé (nad 600°C). Tvrdé pájení je využíváno především pro spojování mechanických konstrukčních částí {např. přístrojových skříní, masivních doteků na kontaktní pružiny apod.). Pro připojování vývodů součástek a spojování vodičů se užívá měkkého pájení. Při montáži elektronických zařízení je tento způsob spojování jasně převažující a nabýv...
|
|
0,3 |
1x |
|
Polovodičové diody
Prezentace20 s. / 2. roč. / pdf
POLOVODIČOVÉ DIODYNejjednodušší a nejstarší součástky s přechodem PNHistorické - stykové usměrňovače (PbS, CuO, Se) galenit, kuproxid, selenSoučasné diody PLOŠNÉ, vyráběné různými technologiemi VLASTNOSTI vždy se trochu liší od ideálního přechodu PN Charakteristiky jsou teplotně závisle Závěrný směr- nárůst proudu při nižším napětí, nárůst průrazného napětíPropustný směr- klesá prahové napětí, roste diferenciální odpor (Snížení injekční účinnosti)
|
|
0,7 |
0x |
|
Pouzdra chlazení
Prezentace27 s. / 2. roč. / pdf
POUZDROzabezpečujeochranu polovodičového systému před vnějšímy vlivy- mechanickými i klinatickými, v závislosti na kvalitě a spolehlivost výrobku vykazuje příslušnou pevnost, hermetičnost a teplotní odolnostpřipojení polovodičového systému do vnějšího obvodu, přívody musí mít, v závislosti na parametrech součástky, dostatečně malé odpory, indukčnosti a kapacity a vysokou elektrickou pevnostodvod tepla z polovodičového systému - u součástek se ztrátovým výkonem větším než zlomky W zabezpečuj e po...
|
|
1,8 |
0x |
|
PN Tranzistory
Prezentace20 s. / 2. roč. / pdf
PN TRANZISTORYSoučástky s dvěma přechody PN.které jsou tak blízko sebe, že tok nosičů náboje v jednom, ovlivňuje i tok nosičů náboje v druhém. (SHOCKLEY 1949)EBERS MOLLŮV MODELVyjadřuje výstupní statickou voltampérovou charakteristiku plošného tranzistoruGIACOLETTOVOnáhradní schéma tranzistoru, je to fyzikální náhradní schéma - jednotlivé součásti reprezentuji vlastnosti segmentu fyzikální struktury - použití pro popis v lineárních širokopásmových zesilovačích
|
|
0,8 |
1x |
|
Dynamické vlastnosti tranzistorů MOS
Prezentace18 s. / 2. roč. / pdf
Dynamické parametry v lineárním režimu jsou nejvíce ovlivněny kapacitami CGD, CGS, CDSKapacity CGS a CDS způsobují reaktanční charakter vstupní a výstupní impedance a jejich pokles na vyšších frekvencích.Kapacita CGD způsobuje zpětnou vazbu v zesilovači s tranzistorem MOS, která často vede až k jeho nestabilitě a fiktivní nárůst vstupní kapacity (Millerův jev)CIN = CGS + (1 + Au) CGDProtože napěťové zesílení (Au) tranzistoru MOS může být velké, má často i kapacita CGD rozhodujíci vliv na vstupní...
|
|
0,8 |
0x |
|
Tranzistor IGBT
Prezentace16 s. / 2. roč. / pdf
Struktura podobná VDMOS, ale funkce je do značné míry odlišná.Výkonová část systému je PNP tranzistor, bázi BJT řídí tranzistor MOS, jehož hradlo je řídicí elektrodou systému.SPÍNACÍ VLASTNOSTI IGBTSpínání IGBT plně odpovídá spínacímu procesu BJT. který je ovládán MOSFET. Zobrazení odpovídá spínání při buzení IGBT ze zdroje signálu IN, který má nezanedbatelný vnitřní odpor. Po nástupní hraně signálu EM teče proud do hradla a dochází během intervalu 1 k nárůstu napětí UGE . Po dosažení prahového ...
|
|
1,1 |
1x |
|
Tranzistor JFET
Prezentace13 s. / 2. roč. / pdf
TRANZISTOR JFETOdpor vodivého kanálu mezi elektrodami drain a source, na kterém není přechod, je ovládán napětím na elektrodě gateBěžná konstrukce: ochuzovaný kanál- substrát s vodivostí P- vestavěný kanál vodivosti N- hradlo s vodivostí P, přiložením záporného napětí jsou vytlačovány nosiče z kanáluKONSTRUKCEVyloučení vzniku neřízeného kanálu- oblast drain je ze všech stran uzavřena hradlemSystém je vytvořen na substrátu s vodivostí P epitaxí jsou naneseny 2 vrstvy:vestavěný kanál Nhradlo PV ro...
|
|
0,7 |
0x |
|
Indukční ohřev
Prezentace21 s. / 2. roč. / pdf
Moderní technologie preferují přístup, kdy teplo vzniká přímo v ohřívaném materiálu.Indukční ohřev - je určen pro ohřívání vodivých materiálů s měrným odporem od 5.10-8 do zhruba 103 Wm.Nehodí se příliš pro ohřev vodivějších materiálů, jako Cu, Ag, Au, protože v tomto případě je ztrátový výkon induktoru srovnatelný nebo větší než ztrátový výkon v ohřívaném materiálu.Indukční ohřev se realizuje pomocí induktoru a příslušného střídavého zdroje. Zdrojem bývá výkonový oscilátor, dodávaný výkon může ...
|
|
0,5 |
0x |
|
Sušení v elektrotechnické výrobě
Prezentace25 s. / 2. roč. / pdf
SUŠENÍ V ELEKTROTECHNICKÉ VÝROBĚ- účel, způsoby sušení- fyzikální podstata sušení- prakticky používané způsoby sušení- monitoring procesu sušení- druhy a provedení sušáren
|
|
0,6 |
0x |
|
Impregnační procesy
Studijní materiál4 s. / 2. roč. / pdf
1. VYSVĚTLENÍ PROBLÉMU1.1. Charakteristika a význam impregnačních procesůImpregnační procesy patří mezi typické technologické procesy v silnoproudé elektrotechnice. Provádí se za účelem zvýšení elektrických, tepelných a mechanických vlastností izolačních systémů a jejich dlouhodobé odolnosti proti účinkům provozního a klimatického namáhání. Jedná se zejména o izolační systémy vinutí točivých strojů a transformátorů, kompenzačních kondenzátorů, reaktorů, tlumivek, vn kabelů apod. Podle druhu použ...
|
|
0,2 |
0x |
|
Tyristory
Prezentace18 s. / 2. roč. / pdf
TYRISTORYTyristor: bistabilní polovodičová součástka, která má 3 přechody a může se přepínat z blokovacího do propustného stavu a obráceně.Na anodě záporné napětí - závěrný stav Ur, IrNa anodě kladné napětí- stav s vysokou impedancí- blokovací UD , ID- stav s nízkou impedancí- propustný UT , IT
|
|
0,6 |
0x |
|
Dielektrický ohřev
Prezentace11 s. / 2. roč. / pdf
Dielektrický ohřevDielektrický ohřev je definován jako pohlcování energie dielektriky ve vysokofrekvenčním elektrickém poli.Existuje řada mechanizmů, kteými dielektrické materiály pohlcují energii střídavého elektrického pole.Z uvedených mechanizmů jsou nejvýznamnější následující dva:» natáčení elementárních dipólů v polárních dielektrikách» elektrická vodivost dielektrik
|
|
0,4 |
0x |
|