Popis:
1. Řezání materiálu vysokotlakým vodním paprskem
Podstatou této metody dělení materiálů je obrušování děleného materiálu tlakem vodního paprsku. Pracovní tlak vody se pohybuje v rozmezí 800 - 4100 Bar. Tlakovým zdrojem jsou speciální vysokotlaká čerpadla, která se liší příkonem (9 - 75 kW) a průtokem vody (1,2 -7,6 l/min). Paprsek vzniká v řezací hlavě zakončené tryskou. Může to být cca 0,15- 0,30 mm široký vodní paprsek schopný řezat měkčí materiály jako plasty, dřevo, gumu, korek, těsnění, potraviny apod. Druhou alternativou využívanou nejčastěji je cca 0,8-1,5 mm široký hydroabrazivní paprsek s příměsí brusného prášku (nejčastěji granátového "písku").
Hydroabrazivní paprsek je díky své vysoké energii schopný řezat kovy, kámen, sklo a jiné materiály v tloušťkách 100 i více mm. Pohyb řezací hlavy a tedy celá dráha řezu je řízena počítačem dle předem sestaveného programu. Je možné provádět i tvarově složité řezy během jedné operace. Standardní přesnost výřezu je ± 0,2 mm/m. Dělený materiál není silově namáhán. Řezná hrana není nijak tepelně ovlivněna, vždy se jedná o studený řez. Tato skutečnost je velmi důležitá a také rozhodujícím způsobem odlišuje vodní paprsek od ostatních technologií na dělení materiálů, zvláště laseru a mikroplazmy. Po provedení řezu se směs vody a abraziva zachycuje v lapači (vaně), umístěné pod řezaným materiálem.
Klíčová slova:
řezání materiálu
vodní paprsek
ultrazvuková modulace
řezání skla
řezání kovů
dlažba
kamení
Obsah:
- 1. Řezání materiálu vysokotlakým vodním paprskem 3
2. Fyzikální princip 3
2.1 Vlastnosti vysokotlakého vodního paprsku[6] 3
2.2 Princip řezání a zvýšení výkonnosti 4
2.3 Ultrazvuková modulace vodního paprsku 4
3. Technologie řezání a její možnosti 5
3.1 Dané možnosti řezání 5
3.1.1 Řezání skla 6
3.1.2 Řezání obkladů, dlažeb a kamene 6
3.1.3 Řezání kovů 6
3.1.4 Vyřezávání nápisů, log a doplňků 7
4. Výhody a nevýhody této technologie 7
4.1 Výhody[3] 7
4.2 Nevýhody[3] 8
5. Možnosti a kvalita řezu 8
5.1 Jaké tvary lze vodním paprskem řezat[3] 8
5.2 Kvalita řezu[3] 9
6. Popis zařízení 11
7. Použitá literatura 13